Featured Review
The Future of 3D Printing Electronics
3D 印刷電子將銀漿、碳基與導電高分子油墨直接沉積於曲面或複合材料上,使複雜空間電路不再依賴傳統蝕刻製程。核心挑戰在於粒徑分佈、燒結能量與多層介電隔離。
Ink Ledger / Journal of Imaging Science Mode
以期刊式版面追蹤印刷電子、生物油墨、AI 色彩分級與廣色域 7 色印刷的技術演進。
Featured Review
3D 印刷電子將銀漿、碳基與導電高分子油墨直接沉積於曲面或複合材料上,使複雜空間電路不再依賴傳統蝕刻製程。核心挑戰在於粒徑分佈、燒結能量與多層介電隔離。
植物基樹脂與水性顏料正在重構可直接接觸食品的高速印刷體系。配方必須同時滿足遷移量、乾燥速度與色密度。
機器學習模型可即時補償溫濕度、紙張批次、油墨黏度與壓印壓力,將傳統經驗調機轉化為可追蹤的閉環控制。
廣色域 Expanded Gamut 7 色印刷以固定墨組取代大量專色調墨,在降低庫存與洗車成本的同時提升橙、綠、紫區域飽和度,特別適合品牌包裝的多 SKU 快速生產。